發(fā)布時間：2022-08-13 10:48
中芯國際14nm 已經(jīng)在量產(chǎn)階段，良率也在不斷提升中。華為 4 月份發(fā)布的榮耀 Play4T 搭載了 “麒麟 710A”，這款處理器就采用了中芯國際 14nm 制程工藝，主頻 2.0GHz，屬于此前麒麟 710 的降頻版?！镑梓?710A”代表著實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。
根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年半導(dǎo)體市場投資機(jī)會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》分析：
數(shù)據(jù)顯示，2020上半年，半導(dǎo)體及電子設(shè)備企業(yè)上市數(shù)量領(lǐng)先。另據(jù)私募通統(tǒng)計， 8月第1周，半導(dǎo)體及電子設(shè)備行業(yè)的投資、上市和并購案例數(shù)量位居前三甲，緊跟在IT行業(yè)、醫(yī)療健康行業(yè)其后?？梢?，在中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)向好的態(tài)勢下，半導(dǎo)體及電子設(shè)備行業(yè)正在加快崛起，成為備受投資者青睞的新風(fēng)口!
此前中芯國際上市，橫掃成為市場最矚目的一顆新星，當(dāng)前華為將更多的訂單從臺積電轉(zhuǎn)向中芯國際，加大了對中芯國際的支持力度。在此背景下，有專家分析中芯國際獲取將取代臺積電，成為中國芯片行業(yè)的又一巨頭企業(yè)，無論是從規(guī)模還是從技術(shù)來看，中芯國際當(dāng)前與臺積電都是無法相比的，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。但是中芯國際最大的優(yōu)勢在于技術(shù)獨(dú)立，是一家真正擺脫美國技術(shù)壟斷的一家中國企業(yè)，由此被視為中國芯片的驕傲。相比較于臺積電，中芯國際的發(fā)展時間不長，能夠取得如此成就，已經(jīng)足夠出眾，中芯國際由此獲得了中國民眾以及中國投資企業(yè)的青睞。
上周，中芯國際發(fā)布公告，2020 年第二季的銷售額為 9.385 億美元，相較于 2020 年第一季的 9.049 億美元增加 3.7%，相較于 2019 年第二季的 7.909 億美元增加 18.7%。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在目前中芯國際A股的市值已經(jīng)達(dá)到了5251億，位居股市第一名，并且領(lǐng)先第二名3500億以上，這樣的差距證明了其的實(shí)力。
全球晶圓代工市場規(guī)模將從2020年的585億美元增至2025年的861億美元。其中，先進(jìn)工藝占比從2020年的36%上升至2025年的超過50%。有分析人士表示，中芯國際作為內(nèi)地唯一一家掌握先進(jìn)工藝的晶圓代工廠，承擔(dān)著核心環(huán)節(jié)自主可控的重任。公司正加快設(shè)備采購節(jié)奏，同時N+1/N+2工藝研發(fā)進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。隨著先進(jìn)工藝的順利研發(fā)量產(chǎn)，公司將推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化加快。
世界集成電路發(fā)展歷程經(jīng)歷了美歐壟斷、日本崛起和亞太主導(dǎo)三個階段。由于中國大陸擁有低廉的人工成本、龐大的市場需求和逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈等優(yōu)勢，中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模逐漸上升。在集成電路芯片制造過程中，每一個步驟都需要用到相應(yīng)的半導(dǎo)體材料等，尤其是在國際競爭日趨激烈的今天，半導(dǎo)體材料在高科技領(lǐng)域的應(yīng)用場景更加廣泛。
數(shù)據(jù)顯示，中國大陸2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模達(dá)88.6億美元，同比增長1.9%，是全球唯一實(shí)現(xiàn)正增長的市場。隨著國家扶持政策的密集出臺，行業(yè)或開啟半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的黃金期。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的大潮中，有望誕生一批行業(yè)領(lǐng)軍的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益。業(yè)內(nèi)專家分析指出，半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略地位日益顯著。目前，中國大陸是全球第一大半導(dǎo)體市場、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場、第三大材料市場，繁榮的市場促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國內(nèi)，帶動國產(chǎn)化需求提升。
8月4日晚，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，開篇強(qiáng)調(diào)“集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量”。還強(qiáng)調(diào)，要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程;要實(shí)施稅收優(yōu)惠政策，精準(zhǔn)扶持國內(nèi)晶圓制造廠加快先進(jìn)工藝與特色工藝布局，實(shí)施投融資政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、進(jìn)出口政策等推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速前進(jìn)。
此次政策在2019年相應(yīng)稅收減免優(yōu)惠政策基礎(chǔ)上，對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的扶持力度更大。有分析指出，政策將利好集成電路整體板塊，而設(shè)備、材料、封裝測試、制造等全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。整體看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇以及半導(dǎo)體國產(chǎn)替代趨勢的加速為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。產(chǎn)業(yè)鏈上中下游雖然所處階段不同，但均將享受產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來的紅利。
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